极度依托进口的半导体设备（万字深度陈述）

　　半导体设备分为前道制作设备以及后道封测设备。其间，前道设备首要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜堆积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及涣散设备。然后道测验设备首要包括分选机、测验机、划片机、贴片机等。从商场规模来看，前道晶圆制作设备的商场规模占整个设备商场规模的80%以上。

　　光刻机是将规划好的电路图从掩膜版转印到晶圆外表的光刻胶上，经过曝光、显影将方针图形印刻到特定资料上的技能。光刻工艺包括三个中心流程：涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影，整个进程触及光刻机，涂胶显影机、量设备以及清洗设备等多种中心设备，其间价值量最大且技能壁垒最高的部分便是光刻机。

　　光刻机由光源波长进行区别能够分为可见光（g-line），紫外光（i-line），深紫外光（KrF、ArF）以及极紫外（EUV）几大类，当时最先进的3nm制程只能经过EUV光刻机才干完结。

　　现在全球光刻机商场简直由ASML、尼康和佳能三家厂商独占，其间尤以ASML一家独大。2021年ASML占比65%，出货量到达309台（全球总共约500台），力压尼康和佳能，其间EUV/ArFi/ArF高端光刻机占比别离为100%/95.3%/88%。EUV光刻机单价超越1亿欧元，全球仅有ASML可供给。

　　现在国内具有光刻机出产才能的企业首要是上海微电子配备有限公司，有SSX600和SSB500两个系列，其间SSX600系列首要运用于IC前道光刻工艺，可满意IC前道制作90nm、110nm、280nm要害层和非要害层的光刻工艺需求；SSB500系列光刻机首要运用于IC后道先进封装工艺。

　　上海微电子与ASML在光刻机范畴的距离客观反映我国和西方在精细制作范畴距离，超高端光刻机要害零部件来自不同西方发达国家，来自美国光源，德国镜头和法国阀件等，一切中心零部件皆对我国禁运。

　　刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的办法有挑选的去除（光刻胶）开口下方的资料。

　　刻蚀设备依照刻蚀办法能够分为湿法刻蚀和干法刻蚀，可是湿法刻蚀因为刻蚀的精度较低，在制程不断微缩的情境下，逐步法刻蚀代替，在部分制程要求不太精细的芯片上在运用湿法刻蚀。

　　刻蚀设备首要由美国泛林半导体、日本东京电子以及美国运用资料三家占有抢先地位，2020年三家商场份额算计占比近9成。现在国内有中微公司和北方华创两家刻蚀设备供货商。

　　国内刻蚀龙头企业的部分技能已到达世界一流水平。在现在广泛运用的高密度等离子刻蚀设备上，中微公司的ICP和CCP刻蚀设备与泛林集团DRIE刻蚀设备的刻蚀效果恰当。一起，中微公司的介质刻蚀现已进入台积电7nm/5nm产线，是仅有一家进入台积电产线的国产刻蚀设备出产商。北方华创在ICP刻蚀范畴优势显着，已量产28nm制程以上的刻蚀设备，一起现已打破14nm技能，并进入中芯世界 14nm产线验证阶段。

　　到2020年12月，长江存储共累计投标348台刻蚀设备，其间美国厂商Lam Research占有超越一半的收买量，达187台；而国内厂商中微公司、北方华创、屹唐股份别离中标50台、18 台、13台，国产化率高达23.85%。以华虹六厂设备招中标状况为例，到2020年12月，华虹六厂共累计投标81台刻蚀设备，其间Lam Research仍旧占有超越一半的收买量，达45台；国内厂商中微半导体、北方华创别离中标15 台、1台，国产化率约为19.75%。

　　薄膜堆积技能用于制作微电子器材上的薄膜，首要是经过物理或化学办法，将恰当化学反响源激活，并将由此构成的离子原子等吸附集合在衬底外表，然后在衬底之上构成一层薄薄的膜，比方二氧化硅薄膜，多晶硅薄膜，金属薄膜等。这些薄膜辅佐构成了制作集成电路的功用资料层。

　　依据作业原理的不同，集成电路薄膜堆积可分为物理气相堆积(PVD)、化学气相堆积(CVD)和其他。薄膜堆积工艺不断发展，依据不同的运用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制作的不同工艺。

　　全球薄膜堆积设备中CVD类设备占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比 21%。CVD设备中，PECVD是干流的设备类型，2020年在CVD设备中占比 53%，其次为ALD设备，占比20%。

　　全球薄膜堆积设备商场由运用资料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）和先晶半导体（ASM）等世界巨子公司独占。

　　国内从事CVD设备开发出售的公司首要有北方华创、中微公司和拓荆科技。北方华创首要研制PVD、LPCVD和APCVD设备，中微公司首要研制MOCVD设备。拓荆科技首要是PECVD ，ALD以及SACVD设备。

　　拓荆科技的产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制作产线D先进封装及其他泛半导体范畴。

　　薄膜堆积设备国产化率估量仅5.5%（按设备数量口径）。2020年1月1日以来国内部分首要晶圆制作产线的薄膜堆积设备投标状况，6家厂商共投标薄膜堆积设备1060台（仅PVD和CVD类设备），国内厂商中标58台，其间拓荆科技中标40台（首要为PECVD设备），国内市占率为3.8%；北方华创中标18台（首要为 PVD 设备），国内市占率1.7%。

　　清洗是晶圆加工制作进程中的重要一环，为了最大极限下降杂质对芯片良率的影响，硅片在进入每道工序之前外表有必要是洁净的，需经过重复屡次的清洗进程，除掉外表的污染物。

　　依据清洗的介质不同，清洗技能能够分为湿法清洗和干法清洗两种。晶圆制作产线上通常以湿法清洗为主，是现在商场上的干流清洗办法。

　　在湿法清洗的技能道路下，清洗设备能够分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等。

　　从结构来看，单片清洗设备是现在商场的肯定干流，跟着集成电路特征尺度的进一步缩小，单片清洗设备在40nm以下的制程中的运用会愈加广泛，未来的占比有望逐步上升。

　　全球半导体清洗设备职业的龙头企业首要是迪恩士(Dainippon Screen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研讨（Lam Research）等等。其间，迪恩士处于肯定抢先地位，2020年占有了全球半导体清洗设备45.1%的商场份额，东京电子、SEMES和拉姆研讨别离占有约25.3%、14.8%和12.5%。

　　国内的清洗设备范畴首要有盛美半导体（年产40台）、北方华创、芯源微、至纯科技。其间，盛美半导体首要产品为集成电路范畴的单片清洗设备和单片槽式组合清洗设备；北方华创收买美国半导体设备出产商Akrion Systems LLC之后首要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微产品首要运用于集成电路制作范畴的单片式冲洗范畴；至纯科技具有出产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技能。

　　依据我国世界投标网信息，从2019 年~2021年H1我国干流晶圆厂清洗设备投标收买份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率现已维持在10%~20%。

　　Product Systems,Inc.为公司单片清洗设备中要害零部件兆声波产生器的仅有供货商；NINEBELL为公司单片清洗设备中传送体系中机器人手臂的首要供货商；Advanced Electric Co.,Inc.为公司单片清洗设备中阀门的要害供货商。

　　离子注入是经过对半导体资料外表进行某种元素的离子注入掺杂，然后改动其特性的掺杂工艺制程。经过离子注入机的加快和引导，行将掺杂的离子以离子束办法入射到资猜中去，离子束与资猜中的原子或分子产生一系列理化反响，入射离子逐步丢失能量，并引起资料外表成分结构和功用产生变化，终究停留在资猜中，完结对资料外表功用的优化或改动。

　　依据离子束电流和束流能量规模，离子注入机可分为三大类：中低束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机。

　　美国运用资料公司、Axcelis占有全球大部分商场份额，其间美国运用资料公司在离子注入机产品上的市占率到达70%。

　　国内离子注入机也根本上被运用资料、Axcelis 和日本Sumitomo独占，仅有万业企业旗下的凯世通、中科信（年产能30台）在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证并检验经过。

　　涂胶/显影机作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），首要经过机械手使晶圆在各体系之间传输和处理，然后完结晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺进程。其直接影响到光刻工序纤细曝光图画的构成，然后影响后续蚀刻和离子注入等工艺中图形搬运的成果，因而涂胶显影设备是集成电路制作进程中不可或缺的要害处理设备。

　　2019年东京电子占有涂胶显影设备87%商场份额。国内商场来看，东京电子占有国内商场91%商场份额，DNS占有 5%商场份额，国内仅芯源微占有4%商场份额，国产代替空间非常宽广。

　　芯源微（21年产量219台）（28nm）为前道涂胶显影设备国内现在仅有供货商，继续技能晋级，代替途径明晰。公司现在产品可掩盖 PI、Barc、soc、SOD、I-line、KrF、ArF 等工艺，ArFi（浸没式 ArF）工艺设备也正在研制验证进程中。因为现在国内暂无EUV光刻设备，EUV工艺涂胶显影设备国内暂无需求。

　　去胶即刻蚀或离子注入完结之后去除剩余光刻胶的进程。去胶工艺类似于刻蚀，操作对象是光刻胶。去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶，湿法去胶工艺运用溶剂对光刻胶等进行溶解，干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技能的延伸，首要经过等离子体和薄膜资料的化学反响完结，现在干流工艺是干法去胶。

　　全球干法去胶设备范畴出现多寡头竞赛的发展趋势，前五大厂商的商场份额算计超越90%。屹唐半导体（20年产量153台）市占率位居全球第一，已全面掩盖全球前十大芯片制作商和国内职业抢先芯片制作商，可用于90nm-5nm逻辑芯片、1y到2x纳米系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制作中若干要害进程的大规模量产。

　　CMP技能即化学机械抛光，经过化学腐蚀与机械研磨的协同合作效果，完结晶圆外表剩余资料的高效去除与大局纳米级平整化。其作业进程是：抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上，凭仗抛光液腐蚀、微粒冲突、抛光垫冲突等耦合完结大局平整化，抛光盘带动抛光垫旋转，经过先进的结尾检测体系对不同原料和厚度的磨蹭完结3-10nm分辨率的实时厚度丈量避免过抛。

　　现在全球CMP设备商场处于高度会集状况，首要由美国运用资料和日本荏原两家设备制作商占有，算计具有超越90%的商场份额。

　　国内CMP设备的首要研制出产单位有华海清科（28nm，21年12英寸产能87台，8英寸产能6台）和北京烁科精微电子配备有限公司，其间华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的首要供货商，是现在国内仅有完结了12英寸CMP设备量产出售的半导体设备供货商，相较于国内其他厂商（如北京烁科精微）具有显着的职业抢先地位。

　　半导体检测设备首要用于半导体制作进程中检测芯片功用与缺点，简直每一步首要工艺完结后都需要在整个出产进程中进行实时的检测，以确保产品质量的可控性，贯穿于半导体出产进程中，对确保产品质量起到要害性的效果。

　　前道量检测包括量测类和缺点检测类，首要用于晶圆加工环节，意图是查看每一步制作工艺后晶圆产品的加工参数是否到达规划的要求或许存在影响良率的缺点，归于物理性检测。

　　后道测验设备用于晶圆加工前的规划验证环节和晶圆加工后的封测环节，经过测验机和分选机或探针台合作运用，剖析测验数据，确认详细失效原因，并改善规划及出产、封测工艺，以进步良率及产品质量，归于电功用的检测。

　　前道量测设备进一步细分为量测设备、缺点检测设备以及进程操控软件，其间缺点检测设备约占前道检测设备的55%，量测设备占前道量测设备的34%，进程操控软件占11%。进一步按产品细分，膜厚丈量占比12%、OCD-SEM丈量占比 10%，CD-SEM占比 11%、套刻差错丈量占比9%；缺点检测中有图形晶圆检测占比32%、无图形晶圆检测占比5%、电子束检测占比12%、微观缺点检测占比6%。

　　量测类设备：首要用来丈量通明薄膜厚度、不通明薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、要害尺度、套准精度等目标，以确保工艺的要害物理参数满意工艺目标，对应的设备分为椭偏仪、四探针、原子力显微镜、CD-SEM、OCD-SEM、薄膜量测等。

　　缺点检测类设备：用来检测晶圆外表的缺点，并获取缺点的方位坐标（X，Y）；分为明/暗场光学图形图片缺点检测设备、无图形外表检测设备、微观缺点检测设备等。

　　前道检测设备范畴，科磊独占52%的份额，运用资料、日立高新则别离占比12%、11%，CR3算计占比挨近80%，商场会集度较高，且根本被海外公司所独占，国内企业商场份额缺乏1%。其间科磊在晶圆描摹检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测范畴市占率别离到达 85%、78%、72%，运用资料产品则首要为掩模版丈量及电子束检测，日立高新则在 CD-SEM 范畴市占率较高。

　　国内布局该范畴的公司别离有上海睿励、上海精测和中科飞测。现在，上海睿励的薄膜丈量设备成功进入三星和长江存储出产线；中科飞测的晶圆外表颗粒检测机成功进入中芯世界出产线，智能视觉检测体系成功进入长江存储出产线，椭偏膜厚量测仪进入士兰微出产线台）的膜厚丈量设备现已成功小批量出产并进入长江存储出产线，OCD量测设备已获得订单并已完结交给，首台半导体电子束检测设备eViewTM全主动晶圆缺点复查设备已正式交给国内客户。

　　集成电路（后道）测验中心设备包括测验机、分选机、探针台3种，测验机担任检测功用，后两者首要完结被测晶圆/芯片与测验机功用模块的衔接。

　　从结构来看，测验设备中，测验机在CP、FT两个环节皆有运用，而分选机和探针台别离仅在规划验证和制品测验环节及晶圆检测环节与测验机合作运用，且测验机研制难度大、单机价值量更高，因而测验机占比最大，到达挨近70%的份额，而分选机、探针台占比别离为17%、15%。

　　依照测验机所测验的芯片品种不同，测验机能够分为模仿/混合类测验机、SoC测验机、存储器测验机等。模仿类测验机首要针对以模仿信号电路为主、数字信号为辅的半导体而规划的主动测验体系；SoC测验机首要针对SoC芯片即体系级芯片规划的测验体系；存储测验机首要针对存储器进行测验，一般经过写入一些数据之后再进行读回、校验进行测验。其间，SoC与存储测验机难度最高，一起在结构占比上也是测验机中占比最大的部分，在全球和国内商场均在70%左右占比。

　　首要用于芯片的测验触摸、拣选和传送等。分选机把待测芯片逐一主动传送至测验工位，经过测验机测验后分选机依据测验成果进行符号、编带和分选。

　　依照形状和适用景象分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简略，出资小；平移式适用规模广、测验时刻较长或先进封装状况下优势显着；转塔式合适体积小、分量小、测验时刻短的芯片。

　　就分选机产品结构而言，平移式和转塔式占比最高，转塔式首要测编一体机，技能壁垒较高，运用愈加快捷，跟着技能继续发展本钱下降后占比有望继续进步。

　　首要负则晶圆运送及定位，使晶圆顺次与探针触摸完结测验，供给晶圆主动上下片、找中心、对准、定位及依照设臵的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位臵进行测验，按不同功用能够分为高温探针台、低温探针台、RF 探针台、LCD探针台等。

　　主动测验体系（ATE）是半导体后道测验设备中的中心设备，全球半导体ATE商场首要由科休、爱德万和泰瑞达三大巨子占有，算计占比95%，商场会集程度较高。国内半导体测验机商场中，爱德万、泰瑞达和科休相同占有了近84%的商场，国内厂商华峰测控（21年产量1975台）和长川科技的市占率别离为8%和5%。

　　在国内模仿测验机商场，相关国内企业现已树立必定优势，据计算测算，2020岁月峰测控/长川科技在国内模仿测验机占比为49.88%/24.08%，算计打破70%的商场份额。存储和soc设备正在打破中。

　　分选机首要商场由海外占有，但竞赛格式较为涣散，首要企业仍为科休、爱德万、台湾鸿劲以及长川科技，依据VLSI Research及Semi，科休占比最高为21%，Xcerra（已被科休收买）占比16%，国内企业长川科技占比2%。

　　从我国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的投标成果来看，我国分选机商场国产化率很高，包办商场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自我国台湾，其他四家皆为大陆厂商，长川科技位居第一，全体国产化水平达65%。

　　探针台全球商场首要由两家龙头企业独占，ACCRETECH占比46%，TEL占比27%，其他的企业为台湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等。

　　深圳矽电是境内产品掩盖最广的晶圆探针台（21年产量3701台）设备厂商，产品类型从手动探针台到全主动探针台，尺度从4英寸到12英寸，运用范畴包括集成电路及分立器材的晶圆测验，步进精度可到达±1.3μm。公司晶粒探针台（21年产量1113台）已到达世界同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的主动测验，具有无损清针、滤光片主动切换等自主研制的技能。

　　传统封装设备按工艺流程首要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。

　　直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度别离为625um和725um，而直径为300mm硅片均匀厚度到达775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底资料是为了确保晶圆在制作，测验和运送进程中有满意的强度。晶圆减薄工艺的效果是对已完结功用的晶圆（首要是硅晶片）的反面基体资料进行磨削，去掉必定厚度的资料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺度要求。

　　作业原理：经过空气静压主轴带动金刚石磨轮高速旋转，以IN-Feed或CREEP的办法对磨削资料进行物理去除。

　　国外以日本DISCO、东京精细株式会社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收买）为主。

　　北京中电科电子配备有限公司成功推出了自主研制的8/12英寸全主动晶圆减薄机的工业化机型，现在已有20多台不同类型设备被用于集成电路资料加工、芯片制作、先进封装等工艺段的产品量产，产品良率和出产功率均到达日本进口同类机型水平。在第三代半导体资料加工范畴，顺利完结SiC资料减薄工艺验证并构成多台设备订单。估计2022年减薄设备将完结合同额1.2亿元人民币，2023年全系列产品产量将打破2亿元人民币。

　　划片机是运用刀片或许经过激光等办法高精度地切开硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的设备，是半导体后道封测中晶圆切开和WLP切开环节的要害设备。现在刀片切开仍占有80%的商场份额，激光切开仅占有20%，估计刀片切开工艺在较长一段时期内仍将成为干流切开办法。

　　现在全球的划片机商场日本公司独占90%以上，其间，Disco约占有70%商场份额，东京精细次之，划片机国产化率极低，只要5%左右。全球第三大划片机厂商以色列ADT已被国内光力科技收买，其在国内商场份额缺乏5%。

　　光力于2017年收买了英国的LPB公司70%股权，于2020 年进一步收买了LPB公司30%股权。是职业界仅有的两家（另一家为全球半导体划片机龙头企业DISCO）既有切开划片机设备，又有中心零部件——高精细气浮主轴的公司，归纳竞赛优势杰出。

　　空气主轴广泛运用于半导体、轿车主动喷漆、触摸式光镜片加工、高速鼓风机等范畴。在半导体范畴为切、磨、削设备中的中心部件，前道制效果的CMP平整化设备、后道封装用的反面减薄机、研磨机的中心零部件均为空气主轴。公司在空气主轴范畴技能抢先，将以此为主轴打造渠道型公司，推出更多半导体高端配备系列产品，翻开更宽广的生长空间。

　　固晶机又称为贴片机，首要运用于半导体封装测验阶段的芯片贴装环节，行将芯片从现已切开好的晶圆上抓取下来，并安顿在基板对应的上，运用银胶把芯片和基板粘接起来。

　　固晶机贴片内容首要分为几类：IC、传感器、分立器材、光通信模块、功率器材、LED。

　　IC本钱较高，因而对贴片精度要求较高，封测厂在IC贴片环节通常将贴片速度调整至其最高速度的70%-80%来保证良率，所以直驱固晶机在IC贴片中有必定的优势。传感器、分立器材、光通信模块、功率器材和LED器材相对较大，对精度的要求便低了许多，一起因为其本钱低，对次品率有必定的容忍度，再叠加其量大、以传统封装为主的特色，其对功率这一目标更为灵敏，因而摆臂固晶机更具优势。

　　依据高工工业研讨院2020最新数据，新益昌（20年总产量3000台）在我国固晶机商场的市占率超70%，客户普及率超越9成；依据Yole，2018年全球固晶设备（运用范畴包括LED、半导体、光电子等）中新益昌的全体商场占有率为6%，在全球固晶设备商场排名第三，在LED 固晶机全球商场份额为28%。

　　新益昌零部件克己率逐年进步，公司驱动器、导轨、电机、运动操控卡、高精度读数头及电磁阀于2020年的自产率别离为69.48%、15.30%、21.39%、24.17%、87.40%及11.08%，镜头悉数外购，前五大供货商均为国内公司。

　　新益昌自产驱动器、电机、导轨、读头器的要害参数均优于外购。如XY渠道驱动器在定位精度上，公司能够到达±3μm，优于Sanyo、Panasonic的设备±5μm；导轨方面，公司UW轴的运用时刻超越12个月，高于SKF的6个月左右；电机方面，公司自产部件在精度和定位时刻上都要好于外购的Panasonic产品。

　　焊线机用于引线键合工序，将金属引线与基板焊盘严密焊合，意图是完结芯片的输入输出端与运用器材相衔接，终究完结芯片与基板之间的电气互连和芯片间的信息互通。引线键合工艺中所用的导电丝首要有金丝、铜丝和铝丝。

　　依照焊接原理的不同，可分为热压键合、超声键合和热超声键合三种。热压键合和热超声键合的焊接资料为金线、铜线，而超声键合首要焊接资料为铝线。铝线键合机更适用于功率器材，金铜线键合机更多用于IC范畴。

　　现在国内商场被K&S、ASM Pacific独占，2021年引线年我国引线台，国内铝线键合器一年的需求量大致在3600台左右。K&S（Kulicke & Soffa）是美国半导体封装设备龙头企业，中心供给焊线机及相关耗费性东西产品；ASM Pacific最早由荷兰ASMI出资建立，总部坐落新加坡，其从单一的焊线机出产商生长为后道工序全产品供货商。

　　首要有两大产品系列，包括小信号器材键合用金丝球焊线系列)和大功率半导体用粗铝丝压焊机（K530型、K550型），其间金丝球焊线焊线%以上商场份额。

　　芯片封装按技能道路不同，现在可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，塑料封装凭仗其优秀的归纳功用和高性价比，为现在半导体封装干流的封装技能，现在上述各种分类办法下的各芯片类型首要运用的是塑料封装。

　　半导体全主动塑料封装设备出现寡头独占格式，TOWA、YAMADA 等公司占有了绝大部分的半导体全主动塑料封装设备商场。我国仅有少量国产半导体封装设备制作企业，具有出产全主动封装设备多种机型的才能，文一科技、耐科配备与大华科技均是代表企业之一。

　　依据SEMI计算，2020年我国大陆半导体全主动塑料封装设备商场规模约为20亿元，其间TOWA每年出售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科配备每年各20台左右。

　　文一科技半导体设备中的要害元器材大部分依托进口，这也使得国产设备的彻底自主依然面对应战与危险。

　　现在可完结绝大部分塑料封装办法，现在尚无法完结树脂底部填充封装、选用压塑封装成型的晶圆级封装、板级封装等先进封装。

　　切筋成型是将已完结封装的产品成型为满意规划要求的形状与尺度，并从结构或基板上切筋、成型、别离成单个的具有设定功用的制品的进程。切筋成型产品在半导体封装中的效果如下：切除不需要的衔接用资料，使引脚与引脚别离，完结电信号各自独立；成型契合规划要求的形状与尺度，满意后续安装要求。

　　半导体切筋成型设备商场首要包括手动切筋成型设备和全主动切筋成型设备。现在，手动切筋成型设备已简直悉数筛选，主动切筋成型设备是商场干流产品。

　　在全主动切筋成型设备范畴首要企业有日本YAMADA、荷兰FICO、耐科配备、文一科技、东莞朗诚微电子设备有限公司、姑苏均华精细机械有限公司、上海浦贝主动化科技有限公司、深圳市曜通科技有限公司、深圳尚明精细模具有限公司、深圳华龙精细有限责任公司等。

　　现在国产全主动切筋成型设备技能已根本到达大部分封测厂商的要求，产品处于相对老练的发展阶段，国产设备商场处于自由竞赛阶段，各国产品牌之间无特别显着的竞赛优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO 为代表的全球知名品牌尚有必定的距离。

　　公司塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备运用的传感器、工控机、操控器、电磁阀等，公司半导体封装设备中运用的轴承、导轨、伺服电机、操控体系等零部件首要收买于日本品牌供货商（部分品牌在国内有出产工厂），公司也有国内供货商代替计划；公司半导体封装设备现在运用的 PM23钢、PM60钢首要收买于瑞典的模具钢材供货商，也能够从德国、日本收买，但无国内代替供货商，对该类原资料存在严重进口依托。